纳米银焊膏封装60瓦 808纳米大功率半导体激光器模块及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110439650.2

申请日：

2011-12-23

公开(公告)号：

CN102522695A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

陈旭鄢艺

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号天津大学

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

B23K1008

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

王丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320539676 IPC(主分类):H01S 5/024 专利申请号:2011104396502 申请日:20111223
2014-10-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101706713722 IPC(主分类):H01S 5/024 专利申请号:2011104396502 申请公布日:20120627
2012-06-27	公开	公开

共 50 条

[1]

单管半导体激光器封装模块和封装方法 [P].

陈旭 ;

鄢艺 .

中国专利 :CN102510005A ,2012-06-20

[2]

大功率半导体激光器耦合封装组件 [P].

付树阶 ;

宋焕玉 .

中国专利 :CN101162829A ,2008-04-16

[3]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

赵立华 .

中国专利 :CN204290031U ,2015-04-22

[4]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

王瑞祥 ;

史有康 ;

史学岭 .

中国专利 :CN220475106U ,2024-02-09

[5]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

赵立华 .

中国专利 :CN104518424A ,2015-04-15

[6]

大功率半导体激光器阵列 [P].

赵景峰 .

中国专利 :CN305304097S ,2019-08-13

[7]

单模大功率半导体激光器 [P].

刘安金 ;

张靖 .

中国专利 :CN112260058A ,2021-01-22

[8]

多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器 [P].

刘守斌 .

中国专利 :CN109586163B ,2019-04-05

[9]

一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法 [P].

史国柱 ;

马崇彩 ;

李明 ;

李树强 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN105305224B ,2016-02-03

[10]

一种大功率半导体激光器 [P].

刘兴胜 .

中国专利 :CN201402912Y ,2010-02-10

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