多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810724714.5

申请日：

2018-07-04

公开(公告)号：

CN109586163B

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

刘守斌

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新安街道72区甲岸工业园A2栋2楼

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-03	授权	授权
2019-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/022 申请日:20180704
2019-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器 [P].

刘守斌 .

中国专利 :CN109586162A ,2019-04-05

[2]

一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器 [P].

冯锐 .

中国专利 :CN113241581A ,2021-08-10

[3]

一种多单管大功率半导体激光器封装结构 [P].

冯锐 .

中国专利 :CN113241581B ,2024-01-12

[4]

大功率半导体激光器阵列 [P].

赵景峰 .

中国专利 :CN305304097S ,2019-08-13

[5]

单模大功率半导体激光器 [P].

刘安金 ;

张靖 .

中国专利 :CN112260058A ,2021-01-22

[6]

大功率半导体激光器耦合封装组件 [P].

付树阶 ;

宋焕玉 .

中国专利 :CN101162829A ,2008-04-16

[7]

多单管光束耦合式大功率半导体激光器 [P].

顾媛媛 ;

彭航宇 ;

王立军 ;

冯广智 ;

刘云 .

中国专利 :CN101707326A ,2010-05-12

[8]

双面散热的高效大功率半导体激光器 [P].

沈光地 ;

马莉 ;

陈依新 .

中国专利 :CN203056367U ,2013-07-10

[9]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

赵立华 .

中国专利 :CN204290031U ,2015-04-22

[10]

一种大功率半导体激光器封装结构 [P].

王瑞祥 ;

史有康 ;

史学岭 .

中国专利 :CN220475106U ,2024-02-09

← 1 2 3 4 5 →