一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器

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专利类型
发明
申请号
CN202110545926.9
申请日
2021-05-19
公开(公告)号
CN113241581A
公开(公告)日
2021-08-10
发明(设计)人
冯锐
申请人
申请人地址
117000 辽宁省本溪市平山区高中街8号1-9
IPC主分类号
H01S502315
IPC分类号
H01S502325 H01S502365 H01S506
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种多单管大功率半导体激光器封装结构 [P]. 
冯锐 .
中国专利 :CN113241581B ,2024-01-12
[2]
多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器 [P]. 
刘守斌 .
中国专利 :CN109586163B ,2019-04-05
[3]
多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器 [P]. 
刘守斌 .
中国专利 :CN109586162A ,2019-04-05
[4]
一种大功率半导体激光器封装结构 [P]. 
赵立华 .
中国专利 :CN204290031U ,2015-04-22
[5]
一种大功率半导体激光器封装结构 [P]. 
王瑞祥 ;
史有康 ;
史学岭 .
中国专利 :CN220475106U ,2024-02-09
[6]
一种大功率半导体激光器封装结构 [P]. 
赵立华 .
中国专利 :CN104518424A ,2015-04-15
[7]
大功率半导体激光器阵列 [P]. 
赵景峰 .
中国专利 :CN305304097S ,2019-08-13
[8]
单模大功率半导体激光器 [P]. 
刘安金 ;
张靖 .
中国专利 :CN112260058A ,2021-01-22
[9]
大功率半导体激光器耦合封装组件 [P]. 
付树阶 ;
宋焕玉 .
中国专利 :CN101162829A ,2008-04-16
[10]
多单管光束耦合式大功率半导体激光器 [P]. 
顾媛媛 ;
彭航宇 ;
王立军 ;
冯广智 ;
刘云 .
中国专利 :CN101707326A ,2010-05-12