多层金属基板功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022914184.6

申请日：

2020-12-04

公开(公告)号：

CN213718482U

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

王茁王昊洋王继军詹丽华

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区创新大道425号安徽省科技成果转化示范基地A幢202室

IPC主分类号：

H05K714

IPC分类号：

H05K118 H05K105 H05K900 H05K102 H05K502

代理机构：

合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124

代理人：

杜丹丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

用于焊接功率模块的金属基板 [P].

郑军 ;

聂世义 ;

张敏 ;

姚玉双 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN202888155U ,2013-04-17

[2]

具有金属基板的功率模块 [P].

李五湖 ;

R·黑尔维希 ;

O·霍尔菲尔德 ;

M·迈尔 ;

I·尼基廷 .

中国专利 :CN113937006A ,2022-01-14

[3]

用于焊接功率模块的金属基板 [P].

郑军 ;

聂世义 ;

张敏 ;

姚玉双 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN102832179B ,2012-12-19

[4]

陶瓷覆金属基板及功率模块 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121192071A ,2025-12-23

[5]

功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 .

中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27

[6]

金属基板多层结构 [P].

马卓 ;

陈强 ;

李星 ;

李飞雄 .

中国专利 :CN206136451U ,2017-04-26

[7]

基板及功率模块 [P].

杨欢 ;

郑鑫 ;

邵兆军 ;

王才兵 .

中国专利 :CN214068718U ,2021-08-27

[8]

用于功率模块的基板 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

舒范锡 .

中国专利 :CN103311197A ,2013-09-18

[9]

智能功率模块 [P].

于文涛 ;

冯宇翔 .

中国专利 :CN203932060U ,2014-11-05

[10]

金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法 [P].

小野真理子 ;

后藤章 ;

米山玲 ;

大月高实 .

中国专利 :CN105101673A ,2015-11-25

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