用于焊接功率模块的金属基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210317066.4

申请日：

2012-08-31

公开(公告)号：

CN102832179B

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

郑军聂世义张敏姚玉双王晓宝

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

贾海芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	公开	公开
2015-04-29	授权	授权
2013-02-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101391744217 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2012103170664 申请日:20120831

共 50 条

[1]

用于焊接功率模块的金属基板 [P].

郑军 ;

聂世义 ;

张敏 ;

姚玉双 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN202888155U ,2013-04-17

[2]

具有金属基板的功率模块 [P].

李五湖 ;

R·黑尔维希 ;

O·霍尔菲尔德 ;

M·迈尔 ;

I·尼基廷 .

中国专利 :CN113937006A ,2022-01-14

[3]

用于功率模块的基板 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

舒范锡 .

中国专利 :CN103311197A ,2013-09-18

[4]

多层金属基板功率模块 [P].

王茁 ;

王昊洋 ;

王继军 ;

詹丽华 .

中国专利 :CN213718482U ,2021-07-16

[5]

陶瓷覆金属基板及功率模块 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121192071A ,2025-12-23

[6]

用于功率模块基板的焊接工装 [P].

陶鹏 ;

沙玉坤 ;

李小强 .

中国专利 :CN222492695U ,2025-02-18

[7]

功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 .

中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27

[8]

金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法 [P].

小野真理子 ;

后藤章 ;

米山玲 ;

大月高实 .

中国专利 :CN105101673A ,2015-11-25

[9]

用于功率模块的基板及功率模块 [P].

王永庭 ;

潘效飞 ;

龚平 .

中国专利 :CN215644476U ,2022-01-25

[10]

基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法 [P].

蔡欣昌 ;

李嘉炎 ;

李芃昕 .

中国专利 :CN107342275A ,2017-11-10

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