具有金属基板的功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110718273.X

申请日：

2021-06-28

公开(公告)号：

CN113937006A

公开(公告)日：

2022-01-14

发明(设计)人：

李五湖 R·黑尔维希 O·霍尔菲尔德 M·迈尔 I·尼基廷

申请人：

申请人地址：

奥地利菲拉赫

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23492 H01L2507

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

邬少俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210628
2022-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

多层金属基板功率模块 [P].

王茁 ;

王昊洋 ;

王继军 ;

詹丽华 .

中国专利 :CN213718482U ,2021-07-16

[2]

用于焊接功率模块的金属基板 [P].

郑军 ;

聂世义 ;

张敏 ;

姚玉双 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN102832179B ,2012-12-19

[3]

用于焊接功率模块的金属基板 [P].

郑军 ;

聂世义 ;

张敏 ;

姚玉双 ;

王晓宝 .

中国专利 :CN202888155U ,2013-04-17

[4]

基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法 [P].

蔡欣昌 ;

李嘉炎 ;

李芃昕 .

中国专利 :CN107342275A ,2017-11-10

[5]

陶瓷覆金属基板及功率模块 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121192071A ,2025-12-23

[6]

具有可触及金属夹具的功率半导体模块 [P].

J·舒德勒 ;

N·帕利克 ;

柳春雷 ;

A·施罗德 ;

G·施洛蒂格 .

中国专利 :CN115039220A ,2022-09-09

[7]

具有被弹性支撑的基板的功率半导体模块及制备功率半导体模块方法 [P].

P·坎沙特 ;

O·霍尔费尔德 ;

T·斯托尔策 .

中国专利 :CN101924080B ,2010-12-22

[8]

功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 .

中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27

[9]

用于功率模块的基板 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

舒范锡 .

中国专利 :CN103311197A ,2013-09-18

[10]

功率模块用基板及功率模块 [P].

长友义幸 ;

长濑敏之 ;

青木慎介 .

中国专利 :CN102742008A ,2012-10-17

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