具有被弹性支撑的基板的功率半导体模块及制备功率半导体模块方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010241837.7

申请日：

2010-05-28

公开(公告)号：

CN101924080B

公开(公告)日：

2010-12-22

发明(设计)人：

P·坎沙特 O·霍尔费尔德 T·斯托尔策

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2511 H01L2150

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李娜;王忠忠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101035903388 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2010102418377 申请日:20100528
2010-12-22	公开	公开
2013-06-12	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[2]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[3]

功率半导体模块和驱动功率半导体模块的方法 [P].

R·拜尔勒 ;

T·斯托尔策 .

中国专利 :CN102054830B ,2011-05-11

[4]

功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P].

杜若阳 ;

吕镇 ;

郭朝阳 ;

武伟 ;

吴炳智 .

中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12

[5]

功率半导体模块和用于运行功率半导体模块的方法 [P].

D·多梅斯 .

中国专利 :CN102184914A ,2011-09-14

[6]

功率半导体模块以及操作功率半导体模块的方法 [P].

H·哈通 ;

D·西佩 .

中国专利 :CN102136469B ,2011-07-27

[7]

功率半导体模块以及用于制造功率半导体模块的方法 [P].

C·科赫 ;

S·克劳克 ;

M·N·闵采尔 .

中国专利 :CN112420683A ,2021-02-26

[8]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[9]

功率半导体模块 [P].

D.特吕塞尔 ;

S.哈特曼 ;

F.菲舍尔 ;

H.拜尔 .

中国专利 :CN110915313A ,2020-03-24

[10]

功率半导体模块 [P].

增田彻 ;

早川诚一 ;

高柳雄治 .

日本专利 :CN114144880B ,2025-10-03

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