金属填充微细结构体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480046877.2

申请日：

2014-08-21

公开(公告)号：

CN105492659A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

山下广祐

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C25D100

IPC分类号：

C25D110 C25D1104 C25D1124

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

雒运朴

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	公开	公开
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659561639 IPC(主分类):C25D 1/00 专利申请号:2014800468772 申请日:20140821
2018-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体 [P].

糟谷雄一 .

中国专利 :CN115135809A ,2022-09-30

[2]

金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体 [P].

糟谷雄一 .

日本专利 :CN115135809B ,2024-07-19

[3]

金属填充微细结构体的制造方法 [P].

堀田吉则 .

日本专利 :CN115210410B ,2025-06-06

[4]

金属填充微细结构体的制造方法 [P].

川口顺二 ;

堀田吉则 .

日本专利 :CN115956144B ,2025-07-18

[5]

金属填充微细结构体的制造方法 [P].

糟谷雄一 .

中国专利 :CN115003864A ,2022-09-02

[6]

金属填充微细结构体的制造方法 [P].

糟谷雄一 .

日本专利 :CN115003864B ,2024-08-16

[7]

微细结构体及微细结构体的制造方法 [P].

川口顺二 .

中国专利 :CN113396247A ,2021-09-14

[8]

微细结构体及微细结构体的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN113396247B ,2024-12-03

[9]

结构体的制造方法 [P].

堀田吉则 .

中国专利 :CN114207793A ,2022-03-18

[10]

结构体的制造方法 [P].

堀田吉则 .

日本专利 :CN114207793B ,2025-08-05

← 1 2 3 4 5 →