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微细结构体及微细结构体的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080012497.2
申请日
:
2020-01-09
公开(公告)号
:
CN113396247A
公开(公告)日
:
2021-09-14
发明(设计)人
:
川口顺二
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
C25D1126
IPC分类号
:
B82Y3000
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
薛海蛟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 11/26 申请日:20200109
2021-09-14
公开
公开
共 50 条
[1]
微细结构体及微细结构体的制造方法
[P].
川口顺二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
川口顺二
.
日本专利
:CN113396247B
,2024-12-03
[2]
金属填充微细结构体的制造方法
[P].
山下广祐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山下广祐
.
中国专利
:CN105492659A
,2016-04-13
[3]
微细结构体、多层配线基板、半导体封装及微细结构体的制造方法
[P].
山下广祐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山下广祐
.
中国专利
:CN106063041B
,2016-10-26
[4]
金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体
[P].
糟谷雄一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
糟谷雄一
.
中国专利
:CN115135809A
,2022-09-30
[5]
金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体
[P].
糟谷雄一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
糟谷雄一
.
日本专利
:CN115135809B
,2024-07-19
[6]
微细突起结构体及其制造方法
[P].
田中贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田中贤
;
下村政嗣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
下村政嗣
;
竹林允史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
竹林允史
;
薮浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薮浩
.
中国专利
:CN1717306A
,2006-01-04
[7]
金属填充微细结构体的制造方法
[P].
堀田吉则
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
堀田吉则
.
日本专利
:CN115210410B
,2025-06-06
[8]
金属填充微细结构体的制造方法
[P].
川口顺二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
川口顺二
;
堀田吉则
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
堀田吉则
.
日本专利
:CN115956144B
,2025-07-18
[9]
微细构造体及其制造方法
[P].
都丸雄一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
都丸雄一
;
李静波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李静波
.
中国专利
:CN101302639A
,2008-11-12
[10]
结构体的制造方法
[P].
堀田吉则
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
堀田吉则
.
中国专利
:CN114207793A
,2022-03-18
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