微细构造体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810088789.5

申请日：

2008-05-07

公开(公告)号：

CN101302639A

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

都丸雄一李静波

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D1102

IPC分类号：

C25D1104 B82B300 B82B100

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆锦华;谢丽娜

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101299921427 IPC(主分类):C25D 11/02 专利申请号:2008100887895 公开日:20081112
2008-11-12	公开	公开
2010-05-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002022166 IPC(主分类):C25D 11/02 专利申请号:2008100887895 申请日:20080507

共 50 条

[1]

微细构造体及其制造方法、光电场增强器件 [P].

纳谷昌之 .

中国专利 :CN101319994B ,2008-12-10

[2]

微细结构体及微细结构体的制造方法 [P].

川口顺二 .

中国专利 :CN113396247A ,2021-09-14

[3]

微细结构体及微细结构体的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN113396247B ,2024-12-03

[4]

微LED构造体及其制造方法 [P].

安范模 ;

朴胜浩 ;

宋台焕 .

中国专利 :CN110010752A ,2019-07-12

[5]

金属填充微细结构体的制造方法 [P].

山下广祐 .

中国专利 :CN105492659A ,2016-04-13

[6]

微细结构体、多层配线基板、半导体封装及微细结构体的制造方法 [P].

山下广祐 .

中国专利 :CN106063041B ,2016-10-26

[7]

模具、其制造方法、表面具有微细凹凸结构的物品及其制造方法 [P].

小岛克宏 ;

中村雅 .

中国专利 :CN102859047A ,2013-01-02

[8]

铝层叠体及其制造方法 [P].

新宫享 ;

大八木光成 .

中国专利 :CN111727277A ,2020-09-29

[9]

铝层叠体及其制造方法 [P].

新宫享 ;

大八木光成 .

中国专利 :CN111406128B ,2020-07-10

[10]

铝层叠体及其制造方法 [P].

新宫享 ;

大八木光成 .

中国专利 :CN110678584B ,2020-01-10

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