微细结构体及微细结构体的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080012497.2
申请日
2020-01-09
公开(公告)号
CN113396247B
公开(公告)日
2024-12-03
发明(设计)人
川口顺二
申请人
富士胶片株式会社
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
C25D11/26
IPC分类号
B82Y30/00
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
薛海蛟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
微细结构体及微细结构体的制造方法 [P]. 
川口顺二 .
中国专利 :CN113396247A ,2021-09-14
[2]
金属填充微细结构体的制造方法 [P]. 
山下广祐 .
中国专利 :CN105492659A ,2016-04-13
[3]
微细结构体、多层配线基板、半导体封装及微细结构体的制造方法 [P]. 
山下广祐 .
中国专利 :CN106063041B ,2016-10-26
[4]
金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体 [P]. 
糟谷雄一 .
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[5]
金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体 [P]. 
糟谷雄一 .
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[6]
微细突起结构体及其制造方法 [P]. 
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下村政嗣 ;
竹林允史 ;
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[7]
金属填充微细结构体的制造方法 [P]. 
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[8]
金属填充微细结构体的制造方法 [P]. 
川口顺二 ;
堀田吉则 .
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[9]
微细构造体及其制造方法 [P]. 
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[10]
结构体的制造方法 [P]. 
堀田吉则 .
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