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一种SiC衬底双面生长SiC外延层的方法及应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010356535.8
申请日
:
2020-04-29
公开(公告)号
:
CN112038213B
公开(公告)日
:
2020-12-04
发明(设计)人
:
林云昊
蔡文必
毛张文
郑元宇
张恺玄
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
H01L2104
代理机构
:
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人
:
连耀忠;杨锴
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20200429
2022-06-14
授权
授权
2020-12-04
公开
公开
共 50 条
[1]
SiC衬底、SiC外延衬底、SiC晶锭及它们的制造方法
[P].
金子忠昭
论文数:
0
引用数:
0
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0
金子忠昭
.
中国专利
:CN114375351A
,2022-04-19
[2]
SiC衬底、SiC外延衬底、SiC晶锭及它们的制造方法
[P].
金子忠昭
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0
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机构:
学校法人关西学院
学校法人关西学院
金子忠昭
.
日本专利
:CN114375351B
,2024-04-26
[3]
外延SiC单晶衬底及外延SiC单晶衬底的制造方法
[P].
百瀬賢治
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百瀬賢治
;
小田原道哉
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小田原道哉
;
松沢圭一
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松沢圭一
;
奥村元
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奥村元
;
児島一聡
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児島一聡
;
石田夕起
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石田夕起
;
土田秀一
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土田秀一
;
鎌田功穗
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鎌田功穗
.
中国专利
:CN101802273B
,2010-08-11
[4]
用于生产改进的SiC衬底和SiC外延层的方法
[P].
Y·C·阿朗戈
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机构:
日立能源有限公司
日立能源有限公司
Y·C·阿朗戈
;
G·阿尔菲里
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机构:
日立能源有限公司
日立能源有限公司
G·阿尔菲里
;
G·罗马诺
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机构:
日立能源有限公司
日立能源有限公司
G·罗马诺
.
:CN119725074A
,2025-03-28
[5]
斜切SiC衬底上生长GaN外延层的方法及半导体器件
[P].
卢双赞
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
卢双赞
;
潘嘉杰
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
潘嘉杰
;
李思超
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
李思超
;
向诗力
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
向诗力
;
贾汉祥
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
贾汉祥
;
董浩
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
董浩
;
刘力
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
刘力
;
柳俊
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
柳俊
.
中国专利
:CN121218660A
,2025-12-26
[6]
SiC衬底同质网状生长Web Growth外延方法
[P].
贾仁需
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贾仁需
;
辛斌
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辛斌
;
宋庆文
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宋庆文
;
张艺蒙
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张艺蒙
;
闫宏丽
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闫宏丽
.
中国专利
:CN103489759B
,2014-01-01
[7]
一种SiC衬底生长GaN外延膜的方法
[P].
白俊春
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白俊春
;
周小伟
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周小伟
;
景文甲
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景文甲
;
李培咸
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李培咸
;
平加峰
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平加峰
.
中国专利
:CN109545661A
,2019-03-29
[8]
SiC基板的评价方法、SiC外延晶片的制造方法及SiC外延晶片
[P].
野口骏介
论文数:
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
野口骏介
.
日本专利
:CN110890287B
,2024-07-12
[9]
用于半绝缘GaN外延层生长的SiC衬底表面处理方法
[P].
王科
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王科
;
夏远洋
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夏远洋
;
李亦衡
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李亦衡
;
朱廷刚
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朱廷刚
.
中国专利
:CN114758948A
,2022-07-15
[10]
SiC基板的评价方法、SiC外延晶片的制造方法及SiC外延晶片
[P].
野口骏介
论文数:
0
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野口骏介
.
中国专利
:CN110890287A
,2020-03-17
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