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有宽面积肖特基结的宽带隙半导体开关器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620144222.5
申请日：
2016-02-25
公开(公告)号：
CN205645825U
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
M·萨焦
S·拉斯库纳
申请人：
申请人地址：
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号：
H01L29872
IPC分类号：
H01L2906
H01L21329
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
王茂华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-10-12 | 授权 | 授权 |