玻璃陶瓷烧结体及配线基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010644958.X

申请日：

2020-07-07

公开(公告)号：

CN112194373A

公开(公告)日：

2021-01-08

发明(设计)人：

高根晋二俣阳介酒井健一宫内泰治

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C03C1004

IPC分类号：

H05K103 H01L2314

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;陈明霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-08	公开	公开
2021-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 10/04 申请日:20200707

共 50 条

[1]

玻璃陶瓷烧结体及配线基板 [P].

高根晋 ;

二俣阳介 ;

宫内泰治 .

中国专利 :CN112194374A ,2021-01-08

[2]

低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板 [P].

勝部毅 .

中国专利 :CN102307825B ,2012-01-04

[3]

陶瓷烧结体、陶瓷基板、安装用基板、电子设备及陶瓷烧结体的制造方法 [P].

谷淑人 .

日本专利 :CN117794881A ,2024-03-29

[4]

玻璃陶瓷组合物、玻璃陶瓷烧结体以及陶瓷多层基板 [P].

坂本祯章 .

中国专利 :CN1212996C ,2004-03-17

[5]

陶瓷烧结体以及半导体装置用基板 [P].

绪方孝友 .

中国专利 :CN114867699A ,2022-08-05

[6]

陶瓷烧结体 [P].

渡边杰 .

中国专利 :CN108430950B ,2018-08-21

[7]

陶瓷烧结体 [P].

茂木淳 ;

胜祐介 ;

光冈健 .

中国专利 :CN109328184A ,2019-02-12

[8]

陶瓷烧结体 [P].

茂木淳 ;

胜祐介 ;

光冈健 .

中国专利 :CN103974922A ,2014-08-06

[9]

玻璃陶瓷烧结体及线圈电子部件 [P].

梅本周作 ;

铃木孝志 ;

佐藤英和 ;

高桥圣树 ;

近藤真一 .

中国专利 :CN109970351B ,2019-07-05

[10]

低温烧结陶瓷材料、低温烧结陶瓷烧结体和多层陶瓷基板 [P].

横山智哉 ;

川田裕三 ;

马场彰 ;

川上弘伦 ;

加藤功 .

中国专利 :CN102040375A ,2011-05-04

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