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陶瓷烧结体、陶瓷基板、安装用基板、电子设备及陶瓷烧结体的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280053813.X
申请日
:
2022-08-03
公开(公告)号
:
CN117794881A
公开(公告)日
:
2024-03-29
发明(设计)人
:
谷淑人
申请人
:
京瓷株式会社
申请人地址
:
日本京都府
IPC主分类号
:
C04B35/117
IPC分类号
:
C04B35/10
H05K1/03
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
吴克鹏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-29
公开
公开
2024-04-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/117申请日:20220803
共 50 条
[1]
低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板
[P].
勝部毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
勝部毅
.
中国专利
:CN102307825B
,2012-01-04
[2]
低温烧结陶瓷材料、低温烧结陶瓷烧结体和多层陶瓷基板
[P].
横山智哉
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0
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0
横山智哉
;
川田裕三
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0
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川田裕三
;
马场彰
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马场彰
;
川上弘伦
论文数:
0
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0
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0
川上弘伦
;
加藤功
论文数:
0
引用数:
0
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0
加藤功
.
中国专利
:CN102040375A
,2011-05-04
[3]
陶瓷烧结体基板、发光装置及它们的制造方法
[P].
胜又雅昭
论文数:
0
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0
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机构:
日亚化学工业株式会社
日亚化学工业株式会社
胜又雅昭
;
长江明子
论文数:
0
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0
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0
机构:
日亚化学工业株式会社
日亚化学工业株式会社
长江明子
;
凑永子
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0
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0
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0
机构:
日亚化学工业株式会社
日亚化学工业株式会社
凑永子
.
日本专利
:CN119422444A
,2025-02-11
[4]
陶瓷烧结体以及半导体装置用基板
[P].
绪方孝友
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0
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0
绪方孝友
.
中国专利
:CN114867699A
,2022-08-05
[5]
玻璃陶瓷烧结体及配线基板
[P].
高根晋
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高根晋
;
二俣阳介
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二俣阳介
;
宫内泰治
论文数:
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宫内泰治
.
中国专利
:CN112194374A
,2021-01-08
[6]
玻璃陶瓷烧结体及配线基板
[P].
高根晋
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高根晋
;
二俣阳介
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二俣阳介
;
酒井健一
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0
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酒井健一
;
宫内泰治
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0
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0
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0
宫内泰治
.
中国专利
:CN112194373A
,2021-01-08
[7]
陶瓷烧结体和制造陶瓷烧结体的方法
[P].
小高文雄
论文数:
0
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0
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0
小高文雄
.
中国专利
:CN103608312A
,2014-02-26
[8]
陶瓷烧结体和制造陶瓷烧结体的方法
[P].
小高文雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
小高文雄
.
中国专利
:CN104387074A
,2015-03-04
[9]
陶瓷烧结体的制造方法和陶瓷烧结体
[P].
大越雄斗
论文数:
0
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0
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0
大越雄斗
;
篠原伸广
论文数:
0
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0
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0
篠原伸广
.
中国专利
:CN115551818A
,2022-12-30
[10]
陶瓷烧结体的制造方法、陶瓷烧结体及陶瓷加热器
[P].
平野智资
论文数:
0
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平野智资
;
立川俊洋
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立川俊洋
;
宫原淳一
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0
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宫原淳一
;
花待年彦
论文数:
0
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0
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花待年彦
.
中国专利
:CN103180268B
,2013-06-26
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