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一种硅片吸附及分离装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023243767.7
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN214588791U
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
吴廷斌
张学强
张建伟
罗银兵
邓大桥
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
许燕萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 授权 | 授权 |