共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种硅片分离装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420077928.9
申请日：
2024-01-11
公开(公告)号：
CN222190671U
公开(公告)日：
2024-12-17
发明(设计)人：
胡耿涛
林生财
申请人：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址：
518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/687
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
李增隆
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 授权 | 授权 |