一种单晶片抛光用抛光垫

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121721977.4

申请日：

2021-07-27

公开(公告)号：

CN215547806U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

张泽芳

申请人：

申请人地址：

221300 江苏省徐州市邳州市经济技术开发区环城北路非晶城产业园12幢3层

IPC主分类号：

B24B3726

IPC分类号：

代理机构：

江苏长德知识产权代理有限公司 32478

代理人：

陈飞

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片抛光用抛光垫 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN205342781U ,2016-06-29

[2]

一种晶片抛光用抛光垫 [P].

宋献礼 .

中国专利 :CN212794604U ,2021-03-26

[3]

一种晶片抛光用的抛光垫 [P].

杨来保 ;

赵建涛 .

中国专利 :CN222289776U ,2025-01-03

[4]

一种晶片抛光用多层抛光垫 [P].

李加海 ;

谭鸿 .

中国专利 :CN214559983U ,2021-11-02

[5]

晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN105500186A ,2016-04-20

[6]

一种车辆生产抛光用抛光垫 [P].

王星 ;

滕媛媛 ;

吕姣姣 ;

苗拴成 .

中国专利 :CN223589169U ,2025-11-25

[7]

晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫 [P].

稻叶精一 .

中国专利 :CN1237783A ,1999-12-08

[8]

一种晶片抛光用陶瓷盘及抛光装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

曾琦 ;

张昌文 .

中国专利 :CN216802999U ,2022-06-24

[9]

一种SiC单晶片抛光方法 [P].

苏建修 ;

王占奎 ;

张亚奇 ;

胡楠 ;

李海波 ;

李勇峰 ;

薛明普 ;

陈锡渠 .

中国专利 :CN113524025A ,2021-10-22

[10]

晶片抛光垫和使用该晶片抛光垫进行晶片抛光的方法 [P].

金石烈 ;

金圣协 ;

李尚勋 .

中国专利 :CN109968188A ,2019-07-05

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