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晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN99107890.X
申请日：
1999-05-28
公开(公告)号：
CN1237783A
公开(公告)日：
1999-12-08
发明(设计)人：
稻叶精一
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
B24B3704
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
穆德骏;余朦
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2003-07-23 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
| 1999-12-08 | 公开 | 公开 |
| 1999-11-03 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |