晶片抛光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510573510.2

申请日：

2015-09-10

公开(公告)号：

CN105415154B

公开(公告)日：

2016-03-23

发明(设计)人：

韩基润

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4700 H01L21304

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

李丹丹

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-23	公开	公开
2018-08-14	授权	授权
2016-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101656297394 IPC(主分类):B24B 29/02 专利申请号:2015105735102 申请日:20150910

共 50 条

[1]

晶片抛光设备 [P].

韩基润 ;

崔恩硕 .

中国专利 :CN105415164A ,2016-03-23

[2]

晶片抛光方法与晶片抛光设备 [P].

薛松生 .

中国专利 :CN101256952A ,2008-09-03

[3]

晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫 [P].

稻叶精一 .

中国专利 :CN1237783A ,1999-12-08

[4]

晶片抛光头、晶片抛光头的制造方法以及包括该抛光头的晶片抛光设备 [P].

成在哲 .

中国专利 :CN114728399A ,2022-07-08

[5]

晶片抛光头、晶片抛光头的制造方法以及包括该抛光头的晶片抛光设备 [P].

成在哲 .

韩国专利 :CN118559601A ,2024-08-30

[6]

硅单晶片抛光设备 [P].

唐玉金 ;

朱世法 ;

杨雪林 ;

李建霜 ;

帅东清 .

中国专利 :CN204382057U ,2015-06-10

[7]

晶片抛光设备和方法 [P].

安镇佑 ;

韩基润 .

中国专利 :CN105729294A ,2016-07-06

[8]

晶片表面清理设备及抛光设备 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

陈道光 ;

罗洪吉 ;

夏希林 .

中国专利 :CN118493204A ,2024-08-16

[9]

晶片表面清理设备及抛光设备 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

陈道光 ;

罗洪吉 ;

夏希林 .

中国专利 :CN118752387A ,2024-10-11

[10]

自动化晶片抛光设备 [P].

万明 .

中国专利 :CN208601304U ,2019-03-15

← 1 2 3 4 5 →