晶片抛光设备和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510527325.X

申请日：

2015-08-25

公开(公告)号：

CN105729294A

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

安镇佑韩基润

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3730 B24B37005 H01L21304

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

邬志岐;武晨燕

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B24B 37/10 变更事项:申请人变更前:LG矽得荣株式会社变更后:爱思开矽得荣株式会社变更事项:地址变更前:韩国庆尚北道变更后:韩国庆尚北道
2019-06-28	授权	授权
2016-07-06	公开	公开
2018-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20150825

共 50 条

[1]

晶片抛光方法与晶片抛光设备 [P].

薛松生 .

中国专利 :CN101256952A ,2008-09-03

[2]

抛光设备和抛光方法 [P].

小林洋一 ;

广尾康正 ;

大桥刚 .

中国专利 :CN1972780B ,2007-05-30

[3]

晶片抛光装置和抛光方法 [P].

三桥秀男 ;

大井聪 ;

山森笃 ;

稻叶精一 .

中国专利 :CN1082866C ,1999-09-15

[4]

晶片抛光设备 [P].

韩基润 ;

崔恩硕 .

中国专利 :CN105415164A ,2016-03-23

[5]

晶片抛光设备 [P].

韩基润 .

中国专利 :CN105415154B ,2016-03-23

[6]

抛光设备和抛光方法 [P].

福田明 ;

望月宣宏 ;

广川一人 .

中国专利 :CN101128285A ,2008-02-20

[7]

抛光设备和抛光方法 [P].

张锡强 ;

汤金慧 ;

范剑峰 ;

刘军 ;

车云碧 .

中国专利 :CN112476204B ,2025-05-30

[8]

抛光设备和抛光方法 [P].

张锡强 ;

汤金慧 ;

范剑峰 ;

刘军 ;

车云碧 .

中国专利 :CN112476204A ,2021-03-12

[9]

抛光设备和抛光方法 [P].

白宗权 .

中国专利 :CN114290231A ,2022-04-08

[10]

晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫 [P].

稻叶精一 .

中国专利 :CN1237783A ,1999-12-08

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