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半导体结构的加工方法及半导体结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110451764.2
申请日：
2021-04-26
公开(公告)号：
CN112992668A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
白龙刚 惠利省 于良成 浦栋 张松涛 杨国文
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
IPC主分类号：
H01L21306
IPC分类号：
H01L21321 H01L213213 H01L2102
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
李青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-07-06 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/306 申请日:20210426
2021-08-06 授权 授权
2021-06-18 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体结构制备方法及半导体结构 [P]. 
白龙刚 ;
于良成 ;
张松涛 ;
苏朋 ;
杨国文 .
中国专利 :CN112509917A ,2021-03-16
[2]
半导体结构的加工方法及半导体结构 [P]. 
白龙刚 ;
于良成 ;
张松涛 ;
苏朋 ;
杨国文 .
中国专利 :CN112509918A ,2021-03-16
[3]
半导体结构及半导体结构的制造方法 [P]. 
刘然 ;
郑威 ;
徐华超 .
中国专利 :CN121123118A ,2025-12-12
[4]
半导体结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
李蒙 .
中国专利 :CN115799028B ,2025-12-05
[5]
半导体结构制备方法及半导体结构 [P]. 
潘海燕 ;
明玉坤 ;
廖学海 ;
遇鑫遥 .
中国专利 :CN121126843A ,2025-12-12
[6]
半导体加工方法及半导体结构 [P]. 
周亦康 ;
董秋立 .
中国专利 :CN120089590A ,2025-06-03
[7]
半导体加工方法及半导体结构 [P]. 
刘聪 ;
孟昭生 .
中国专利 :CN120109008A ,2025-06-06
[8]
形成半导体结构的方法及半导体结构 [P]. 
洪政源 ;
田伟辰 ;
黄俊凯 ;
叶昌鑫 ;
吴以德 .
中国专利 :CN112582252A ,2021-03-30
[9]
半导体结构及半导体结构的制备方法 [P]. 
曹善通 ;
管国栋 ;
张常军 ;
芮涛涛 .
中国专利 :CN119517863A ,2025-02-25
[10]
半导体结构的制造方法及半导体结构 [P]. 
刘飞 .
中国专利 :CN119069365B ,2025-10-03
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