半导体结构的加工方法及半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110122312.X

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN112509918A

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

白龙刚于良成张松涛苏朋杨国文

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏州金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室

IPC主分类号：

H01L21306

IPC分类号：

H01L21321 H01L213213 H01L2102

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

孙海杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/306 申请日:20210129
2021-04-23	授权	授权
2021-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构制备方法及半导体结构 [P].

白龙刚 ;

于良成 ;

张松涛 ;

苏朋 ;

杨国文 .

中国专利 :CN112509917A ,2021-03-16

[2]

半导体结构的加工方法及半导体结构 [P].

白龙刚 ;

惠利省 ;

于良成 ;

浦栋 ;

张松涛 ;

杨国文 .

中国专利 :CN112992668A ,2021-06-18

[3]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

刘张李 ;

孔蔚然 .

中国专利 :CN110071046A ,2019-07-30

[4]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

刘张李 ;

莘海维 .

中国专利 :CN109950301A ,2019-06-28

[5]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

吴森 ;

许鹏凯 ;

王一 ;

孙文彦 .

中国专利 :CN109599341A ,2019-04-09

[6]

半导体结构的制备方法、半导体结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

闫祥宇 ;

滕飞宇 ;

王润声 ;

黄如 .

中国专利 :CN120730800A ,2025-09-30

[7]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

金星 ;

宣锋 ;

程明霞 .

中国专利 :CN118900558A ,2024-11-05

[8]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

卢经文 .

中国专利 :CN114664743A ,2022-06-24

[9]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

李蒙 .

中国专利 :CN115799028B ,2025-12-05

[10]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

卢经文 .

中国专利 :CN114664743B ,2024-07-23

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