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半导体结构的制造方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811519325.5
申请日：
2018-12-12
公开(公告)号：
CN109599341A
公开(公告)日：
2019-04-09
发明(设计)人：
吴森
许鹏凯
王一
孙文彦
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L29423
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-09 | 公开 | 公开 |
| 2019-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20181212 |