耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010656694.X

申请日：

2020-07-09

公开(公告)号：

CN111892805B

公开(公告)日：

2020-11-06

发明(设计)人：

冯萌娜陈明贺盟马得煜罗驹华

申请人：

申请人地址：

224051 江苏省盐城市亭湖区建军东路211号

IPC主分类号：

C08L7110

IPC分类号：

C08L2306 C08L2900 C08L2702 C08K902 C08K904 C08K324 C08K330 C08J518

代理机构：

成都春夏知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51317

代理人：

夏琴;陈春华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 71/10 申请日:20200709
2022-09-23	授权	授权
2020-11-06	公开	公开

共 50 条

[1]

聚合物基复合介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110684222A ,2020-01-14

[2]

聚合物基介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110669182B ,2020-01-10

[3]

聚合物基陶瓷复合介电材料及其制备方法 [P].

刘晓林 ;

陈建锋 ;

窦晓亮 ;

栗艳 .

中国专利 :CN102173155A ,2011-09-07

[4]

高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的制备方法 [P].

宋洪松 ;

杨程 .

中国专利 :CN102653622A ,2012-09-05

[5]

一种高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料及制备方法 [P].

宋洪松 ;

杨程 .

中国专利 :CN102924852A ,2013-02-13

[6]

耐高压聚合物基介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110818925B ,2020-02-21

[7]

一种耐高温聚合物基陶瓷介电材料的制备方法 [P].

程绪信 ;

陈晓明 .

中国专利 :CN111285618A ,2020-06-16

[8]

一种高性能聚合物基复合介电材料的制备方法 [P].

董永梅 .

中国专利 :CN108997683A ,2018-12-14

[9]

一种高介电性能聚合物基复合微孔材料的制备方法 [P].

马忠雷 ;

魏阿静 ;

马建中 ;

邵亮 ;

康松磊 ;

董点点 ;

牛建洲 ;

姬占有 .

中国专利 :CN109810279B ,2019-05-28

[10]

具有高介电常数的介电材料及其制备方法和应用 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110804365A ,2020-02-18

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