聚合物基陶瓷复合介电材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110008545.3

申请日：

2011-01-14

公开(公告)号：

CN102173155A

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

刘晓林陈建锋窦晓亮栗艳

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北三环东路15号北京化工大学

IPC主分类号：

B32B2718

IPC分类号：

B32B2730 C08L2716 C08K324 C08J704 C08J518 H01G406

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

贾玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131514344 IPC(主分类):B32B 27/18 专利申请号:2011100085453 申请日:20110114
2013-11-20	授权	授权
2011-09-07	公开	公开
2022-12-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 27/18 申请日:20110114 授权公告日:20131120 终止日期:20220114

共 50 条

[1]

聚合物基复合介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110684222A ,2020-01-14

[2]

聚合物基介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110669182B ,2020-01-10

[3]

一种高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料及制备方法 [P].

宋洪松 ;

杨程 .

中国专利 :CN102924852A ,2013-02-13

[4]

高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的制备方法 [P].

宋洪松 ;

杨程 .

中国专利 :CN102653622A ,2012-09-05

[5]

一种高性能聚合物基复合介电材料的制备方法 [P].

董永梅 .

中国专利 :CN108997683A ,2018-12-14

[6]

耐高压聚合物基介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110818925B ,2020-02-21

[7]

耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用 [P].

冯萌娜 ;

陈明 ;

贺盟 ;

马得煜 ;

罗驹华 .

中国专利 :CN111892805B ,2020-11-06

[8]

一种高介电聚合物制备方法、高介电薄膜及其制备方法 [P].

廖良 ;

梁子材 ;

廖家兴 ;

徐宏伟 ;

张华峰 ;

刘潇 ;

徐涵琲 .

中国专利 :CN119463388A ,2025-02-18

[9]

一种高介电聚合物制备方法、高介电薄膜及其制备方法 [P].

廖良 ;

梁子材 ;

廖家兴 ;

徐宏伟 ;

张华峰 ;

刘潇 ;

徐涵琲 .

中国专利 :CN119463388B ,2025-04-08

[10]

聚合物及其制备方法、凝胶、介电材料 [P].

张建 ;

乐泽伟 ;

徐良 ;

于冉 ;

张东宝 ;

陈荣强 ;

邵彩萍 .

中国专利 :CN115558110A ,2023-01-03

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