一种耐高温聚合物基陶瓷介电材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010107910.5

申请日：

2020-02-21

公开(公告)号：

CN111285618A

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

程绪信陈晓明

申请人：

申请人地址：

526060 广东省肇庆市端州区东岗肇庆学院

IPC主分类号：

C03C1732

IPC分类号：

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

杨润

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-18	授权	授权
2020-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C03C 17/32 申请日:20200221
2020-06-16	公开	公开

共 50 条

[1]

聚合物基陶瓷复合介电材料及其制备方法 [P].

刘晓林 ;

陈建锋 ;

窦晓亮 ;

栗艳 .

中国专利 :CN102173155A ,2011-09-07

[2]

一种耐高温陶瓷介电材料的制备方法 [P].

邹黎清 .

中国专利 :CN107867826A ,2018-04-03

[3]

聚合物基介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110669182B ,2020-01-10

[4]

耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用 [P].

冯萌娜 ;

陈明 ;

贺盟 ;

马得煜 ;

罗驹华 .

中国专利 :CN111892805B ,2020-11-06

[5]

高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料的制备方法 [P].

宋洪松 ;

杨程 .

中国专利 :CN102653622A ,2012-09-05

[6]

一种聚合物基介电材料的制备方法 [P].

李海涛 ;

钱叶球 ;

邢武装 .

中国专利 :CN108748942A ,2018-11-06

[7]

聚合物基复合介电材料及其制备方法 [P].

李峰 ;

刘侠侠 ;

陶玉红 ;

李露 ;

卢星华 ;

袁启斌 .

中国专利 :CN110684222A ,2020-01-14

[8]

一种耐高温聚合物介电薄膜及其制备方法 [P].

朱家铭 ;

郭少云 ;

吴宏 ;

余文建 .

中国专利 :CN112266581A ,2021-01-26

[9]

一种高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料及制备方法 [P].

宋洪松 ;

杨程 .

中国专利 :CN102924852A ,2013-02-13

[10]

聚合物及其制备方法、凝胶、介电材料 [P].

张建 ;

乐泽伟 ;

徐良 ;

于冉 ;

张东宝 ;

陈荣强 ;

邵彩萍 .

中国专利 :CN115558110A ,2023-01-03

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