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晶圆裂片设备用试验装置
被引:0
申请号
:
CN202210992419.4
申请日
:
2022-08-18
公开(公告)号
:
CN115389237A
公开(公告)日
:
2022-11-25
发明(设计)人
:
赵裕兴
卢铎文
申请人
:
申请人地址
:
215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
IPC主分类号
:
G01M9900
IPC分类号
:
代理机构
:
江苏圣典律师事务所 32237
代理人
:
王玉国
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01M 99/00 申请日:20220818
2022-11-25
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆裂片设备用试验装置
[P].
赵裕兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵裕兴
;
卢铎文
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0
卢铎文
.
中国专利
:CN218330636U
,2023-01-17
[2]
晶圆裂片设备用试验装置
[P].
赵裕兴
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
赵裕兴
;
卢铎文
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
卢铎文
.
中国专利
:CN115389237B
,2025-11-28
[3]
晶圆裂片装置
[P].
王伟
论文数:
0
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0
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0
王伟
.
中国专利
:CN208433376U
,2019-01-25
[4]
晶圆裂片装置
[P].
蔡震
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蔡震
;
潘昊
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潘昊
;
芮建保
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芮建保
.
中国专利
:CN113894437A
,2022-01-07
[5]
晶圆裂片装置
[P].
赵裕兴
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赵裕兴
;
梁倍宁
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梁倍宁
.
中国专利
:CN110328765A
,2019-10-15
[6]
晶圆裂片装置
[P].
孙耀
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孙耀
.
中国专利
:CN104409386B
,2015-03-11
[7]
晶圆裂片装置
[P].
王伟
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0
王伟
.
中国专利
:CN108695215A
,2018-10-23
[8]
晶圆裂片装置
[P].
赵裕兴
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赵裕兴
;
梁倍宁
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0
梁倍宁
.
中国专利
:CN210705411U
,2020-06-09
[9]
晶圆裂片装置
[P].
孙耀
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0
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0
孙耀
.
中国专利
:CN204516726U
,2015-07-29
[10]
一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法
[P].
郭凯
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郭凯
;
冯田田
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冯田田
;
唐毅
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唐毅
;
敬毅
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敬毅
;
谢雷
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谢雷
.
中国专利
:CN115036213A
,2022-09-09
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