目标物体的三维建模方法及装置、电子设备、存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911423695.3
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN111179433A
公开(公告)日
2020-05-19
发明(设计)人
王扬斌 张鹿鸣 王泽鹏
申请人
申请人地址
310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路482号B楼第8层
IPC主分类号
G06T1720
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
王立红
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
三维建模方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
刘梓凌 ;
余可 ;
杨金宇 ;
高明琦 ;
郑锋 .
中国专利 :CN119295649A ,2025-01-10
[2]
三维建模方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
刘梓凌 ;
余可 ;
杨金宇 ;
高明琦 ;
郑锋 .
中国专利 :CN119295649B ,2025-06-03
[3]
三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
林皓 ;
申若晨 ;
刘加伟 ;
王震寰 ;
白志凌 .
中国专利 :CN112686988A ,2021-04-20
[4]
三维建模方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
林皓 ;
申若晨 ;
刘加伟 ;
王震寰 ;
白志凌 .
中国专利 :CN112686988B ,2024-07-23
[5]
目标物体三维重建方法及装置、电子设备、存储介质 [P]. 
邹晨 ;
何召锋 ;
毕科 ;
王甲 ;
项刘宇 .
中国专利 :CN119832169B ,2025-07-11
[6]
目标物体三维重建方法及装置、电子设备、存储介质 [P]. 
邹晨 ;
何召锋 ;
毕科 ;
王甲 ;
项刘宇 .
中国专利 :CN119832169A ,2025-04-15
[7]
物体的三维重建方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
于金波 ;
刘祥德 ;
赵飞飞 ;
严旭 ;
魏榕 ;
李东 .
中国专利 :CN118154780A ,2024-06-07
[8]
物体的三维重建方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
于金波 ;
刘祥德 ;
赵飞飞 ;
严旭 ;
魏榕 ;
李东 .
中国专利 :CN118154780B ,2024-10-29
[9]
三维建模方法、三维建模装置、电子设备和可读存储介质 [P]. 
董杨 .
中国专利 :CN114299271B ,2025-09-26
[10]
三维建模方法、三维建模装置、电子设备和可读存储介质 [P]. 
董杨 .
中国专利 :CN114299271A ,2022-04-08