物体的三维重建方法、装置、电子设备及可读存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410304498.4
申请日
2024-03-18
公开(公告)号
CN118154780B
公开(公告)日
2024-10-29
发明(设计)人
于金波 刘祥德 赵飞飞 严旭 魏榕 李东
申请人
北京数原数字化城市研究中心
申请人地址
100084 北京市海淀区成府路150号智源大厦6层
IPC主分类号
G06T17/00
IPC分类号
G06V10/74 G06T15/04 G06T19/20 G06N3/08
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
崔姬玉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
物体的三维重建方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
于金波 ;
刘祥德 ;
赵飞飞 ;
严旭 ;
魏榕 ;
李东 .
中国专利 :CN118154780A ,2024-06-07
[2]
目标物体三维重建方法及装置、电子设备、存储介质 [P]. 
邹晨 ;
何召锋 ;
毕科 ;
王甲 ;
项刘宇 .
中国专利 :CN119832169B ,2025-07-11
[3]
目标物体三维重建方法及装置、电子设备、存储介质 [P]. 
邹晨 ;
何召锋 ;
毕科 ;
王甲 ;
项刘宇 .
中国专利 :CN119832169A ,2025-04-15
[4]
三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
张雄 ;
李强 ;
郑文 .
中国专利 :CN109840939B ,2024-01-26
[5]
三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
张雄 ;
李强 ;
郑文 .
中国专利 :CN109840939A ,2019-06-04
[6]
对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
马里千 ;
张国鑫 ;
孙佳佳 ;
张博宁 .
中国专利 :CN113570634A ,2021-10-29
[7]
对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
马里千 ;
张国鑫 ;
孙佳佳 ;
张博宁 .
中国专利 :CN113570634B ,2024-07-12
[8]
三维重建方法、电子设备及可读存储介质 [P]. 
刘芊 ;
徐紫雅 ;
邹常青 .
中国专利 :CN117557714A ,2024-02-13
[9]
三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
殷兵 ;
胡懋成 ;
蔡明琦 ;
方昕 ;
李俊 ;
宫韬 .
中国专利 :CN118485785A ,2024-08-13
[10]
三维重建方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
殷兵 ;
胡懋成 ;
蔡明琦 ;
方昕 ;
李俊 ;
宫韬 .
中国专利 :CN118485785B ,2024-09-24