确定化学机械研磨工艺研磨时间的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610029995.X

申请日：

2006-08-11

公开(公告)号：

CN101121244A

公开(公告)日：

2008-02-13

发明(设计)人：

刘艳平李晗玲

申请人：

申请人地址：

201206上海市浦东新区川桥路1188号

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

H01L21304 G06N700

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

顾继光

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2021-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20060811 授权公告日:20090401 终止日期:20200811
2008-02-13	公开	公开
2014-02-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101689309997 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL200610029995X 变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140108
2009-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

化学机械研磨时间控制方法 [P].

王海军 ;

王贝易 ;

程晓华 .

中国专利 :CN101116952A ,2008-02-06

[2]

化学机械研磨时间的控制方法 [P].

胡宗福 .

中国专利 :CN102029572B ,2011-04-27

[3]

决定化学机械研磨的过度研磨时间的方法 [P].

陈国庆 .

中国专利 :CN1583363A ,2005-02-23

[4]

化学机械研磨工艺的研磨控制方法 [P].

李松 ;

夏汇哲 .

中国专利 :CN113070808A ,2021-07-06

[5]

化学机械研磨工艺的研磨控制方法 [P].

何梓清 ;

秦国清 ;

彭栋 .

中国专利 :CN120663230A ,2025-09-19

[6]

化学机械研磨工艺 [P].

许嘉麟 ;

蔡胜群 .

中国专利 :CN1755901A ,2006-04-05

[7]

化学机械研磨工艺 [P].

刘裕腾 .

中国专利 :CN1245740C ,2004-03-03

[8]

控制化学机械研磨时间的方法及系统 [P].

葛军 .

中国专利 :CN102049735A ,2011-05-11

[9]

化学机械研磨工艺的研磨头清洗方法 [P].

陈慧新 ;

李松 ;

王大帮 ;

宋振伟 ;

张守龙 .

中国专利 :CN112476231B ,2021-03-12

[10]

化学机械研磨工艺的优化方法 [P].

胡宗福 .

中国专利 :CN102019577A ,2011-04-20

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