激光加工方法及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480082004.7

申请日：

2014-10-17

公开(公告)号：

CN106715038B

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

加野润二

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26064 B23K2614 B23K2638

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727788235 IPC(主分类):B23K 26/382 专利申请号:2014800820047 申请日:20141017
2017-05-24	公开	公开
2018-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

田中哲平 ;

相泽贤 ;

相场健 .

中国专利 :CN114289913A ,2022-04-08

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

冈本裕司 ;

市川英志 .

中国专利 :CN102554467B ,2012-07-11

[7]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

荒井邦夫 ;

北泰彦 ;

伊藤靖 .

中国专利 :CN101134267A ,2008-03-05

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[9]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福岛正人 ;

松冈健之 .

中国专利 :CN113953690A ,2022-01-21

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

久保拓矢 ;

日向野哲 ;

高桥正训 .

中国专利 :CN103084732B ,2013-05-08

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