电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711330530.2

申请日：

2017-12-13

公开(公告)号：

CN107955890A

公开(公告)日：

2018-04-24

发明(设计)人：

刘骞贺劭琪何泽贤赵轩何寅

申请人：

申请人地址：

411201 湖南省湘潭市雨湖区石码头2号

IPC主分类号：

C22C110

IPC分类号：

C22C3200 C22C900 H01L2329

代理机构：

湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108

代理人：

冷玉萍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	公开	公开
2020-06-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 1/10 申请公布日:20180424
2018-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/10 申请日:20171213

共 50 条

[1]

新型钼铜层状复合材料及其制备方法 [P].

李佳芯 ;

郑学斌 ;

任柴 ;

陈栋玭 ;

邓轩 .

中国专利 :CN121065606A ,2025-12-05

[2]

石墨烯改性铜-钼-铜复合材料及其制备方法 [P].

章晓波 ;

贺显聪 ;

方信贤 ;

陈永明 .

中国专利 :CN109332705B ,2019-02-15

[3]

铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 [P].

熊宁 ;

程挺宇 ;

周武平 ;

王铁军 ;

凌贤野 ;

秦思贵 .

中国专利 :CN1843691A ,2006-10-11

[4]

石墨-铜均匀层状复合材料及其制备方法 [P].

肖鹏 ;

边媛媛 ;

陈铮 ;

张乔 ;

邓楠 ;

梁淑华 .

中国专利 :CN120679980A ,2025-09-23

[5]

一种铜/钼/铜层状复合材料及其制备方法 [P].

姚建洮 ;

高成 ;

刘晓刚 ;

董会 ;

王丽爽 .

中国专利 :CN118060546A ,2024-05-24

[6]

一种钼铜复合材料的制备方法 [P].

惠志林 ;

周增林 ;

林晨光 ;

李艳 .

中国专利 :CN104289856A ,2015-01-21

[7]

石墨烯铜复合材料及其制备方法 [P].

付莹 ;

刘开辉 ;

王晓龙 ;

张瑞祥 ;

胡小垒 ;

王燕 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN115522091A ,2022-12-27

[8]

铜石墨复合材料及其制备方法 [P].

戴挺 ;

张伟 .

中国专利 :CN105586503A ,2016-05-18

[9]

一种电子封装用石墨-铜钼基复合材料的制备方法 [P].

李亮 ;

董龙龙 ;

刘跃 ;

霍望图 ;

张于胜 ;

卢金文 ;

黎栋栋 .

中国专利 :CN111375774A ,2020-07-07

[10]

具有带孔芯材的铜-钼铜-铜复合材料及其制备方法 [P].

邓轩 ;

任柴 ;

李佳芯 ;

郑学斌 ;

何佳琛 .

中国专利 :CN119725263A ,2025-03-28

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