一种电子封装用石墨-铜钼基复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010355340.1

申请日：

2020-04-29

公开(公告)号：

CN111375774A

公开(公告)日：

2020-07-07

发明(设计)人：

李亮董龙龙刘跃霍望图张于胜卢金文黎栋栋

申请人：

申请人地址：

710016 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城二路45号1幢1单元10101室

IPC主分类号：

B22F904

IPC分类号：

B22F922 B22F314 C22C3200 C22C900 C22C2704 C22C105 C22C110

代理机构：

西安创知专利事务所 61213

代理人：

马小燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	公开	公开
2020-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 9/04 申请日:20200429

共 50 条

[1]

一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法 [P].

李亮 ;

张于胜 ;

霍望图 ;

董龙龙 ;

卢金文 ;

刘跃 ;

黎栋栋 .

中国专利 :CN111451491B ,2020-07-28

[2]

双尺度结构原位生长石墨烯增强铜基复合材料的制备方法 [P].

李亮 ;

刘跃 ;

董龙龙 ;

霍望图 ;

张于胜 ;

卢金文 ;

黎栋栋 .

中国专利 :CN111408714B ,2020-07-14

[3]

电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法 [P].

刘骞 ;

贺劭琪 ;

何泽贤 ;

赵轩 ;

何寅 .

中国专利 :CN107955890A ,2018-04-24

[4]

铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法 [P].

熊宁 ;

程挺宇 ;

周武平 ;

王铁军 ;

凌贤野 ;

秦思贵 .

中国专利 :CN1843691A ,2006-10-11

[5]

一种制备石墨烯增强铜基复合材料的方法 [P].

岳红彦 ;

姚龙辉 ;

高鑫 ;

林轩宇 ;

王宝 ;

郭二军 .

中国专利 :CN105821227B ,2016-08-03

[6]

一种石墨烯改性的铜基复合材料制备方法 [P].

秦永强 ;

韦国宣 ;

吴玉程 ;

罗来马 ;

马冰 ;

张一帆 ;

崔接武 ;

王岩 ;

张勇 .

中国专利 :CN116287850B ,2024-10-18

[7]

一种原位生成碳化钼强化钼基复合材料及其制备方法 [P].

张国君 ;

陈璇 ;

李瑞 ;

王娟 .

中国专利 :CN109371304B ,2019-02-22

[8]

铝基复合材料的制备方法和铝基复合材料 [P].

王政彬 ;

杨杰 ;

郑玉贵 ;

刘振宇 ;

肖伯律 ;

马宗义 .

中国专利 :CN118345269A ,2024-07-16

[9]

石墨烯铜基复合材料及其制备方法 [P].

吕崇新 .

中国专利 :CN108160983B ,2018-06-15

[10]

一种多层石墨烯增强铝基复合材料的制备方法 [P].

刘俊旭 .

中国专利 :CN112695221A ,2021-04-23

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