激光束机械加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN87105626

申请日：

1987-08-15

公开(公告)号：

CN87105626A

公开(公告)日：

1988-04-27

发明(设计)人：

河合义人岸田郎横山四郎横山一九横山刚大

申请人：

申请人地址：

日本神户市

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

代理机构：

上海专利事务所

代理人：

颜承根

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1988-04-26	公开	公开
1989-11-01	实质审查请求	实质审查请求
1991-01-16	视为撤回的专利申请	视为撤回的专利申请

共 50 条

[1]

激光束机加工装置 [P].

细田直义 .

中国专利 :CN1108144C ,1999-08-18

[2]

用于激光束加工的模具、激光束加工装置和用于激光束加工的方法 [P].

A·格林 ;

M·哈默 ;

F·科贝尔 ;

J·尼凯克 .

中国专利 :CN109311129B ,2019-02-05

[3]

用激光束照射半导体层的激光加工装置 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 ;

石原浩朗 .

中国专利 :CN1921069B ,2007-02-28

[4]

用激光束照射半导体层的激光加工装置 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 ;

石原浩朗 .

中国专利 :CN1350322A ,2002-05-22

[5]

激光束加工 [P].

M·肯佩 ;

P·卫斯特发尔 ;

W·格劳 ;

G·冯弗里曼 .

中国专利 :CN101868320A ,2010-10-20

[6]

激光加工装置的激光束定位装置 [P].

岩田高明 .

中国专利 :CN1509220A ,2004-06-30

[7]

激光束加工系统和激光束加工方法 [P].

管原雅之 ;

森俊博 .

中国专利 :CN1127388C ,1996-10-30

[8]

激光束加工方法及其装置 [P].

大田一义 ;

笹野直成 .

中国专利 :CN1397403A ,2003-02-19

[9]

激光束照射用光学单元及激光加工装置 [P].

小森一范 ;

坂本敬志 ;

竹本昌纪 .

中国专利 :CN114535790A ,2022-05-27

[10]

激光束定位系统，激光加工装置和控制方法 [P].

G·施密德 .

中国专利 :CN111936260B ,2020-11-13

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