用激光束照射半导体层的激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610101655.3

申请日：

1993-06-26

公开(公告)号：

CN1921069B

公开(公告)日：

2007-02-28

发明(设计)人：

山崎舜平张宏勇石原浩朗

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L2120

IPC分类号：

H01L21268

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-08-21	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101510923662 IPC(主分类):H01L 21/20 专利号:ZL2006101016553 申请日:19930626 授权公告日:20101208 期满终止日期:20130626
2010-12-08	授权	授权
2007-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

用激光束照射半导体层的激光加工装置 [P].

山崎舜平 ;

张宏勇 ;

石原浩朗 .

中国专利 :CN1350322A ,2002-05-22

[2]

激光束照射用光学单元及激光加工装置 [P].

小森一范 ;

坂本敬志 ;

竹本昌纪 .

中国专利 :CN114535790A ,2022-05-27

[3]

激光加工装置的激光束定位装置 [P].

岩田高明 .

中国专利 :CN1509220A ,2004-06-30

[4]

激光束照射装置以及激光束照射方法 [P].

田中幸一郎 .

中国专利 :CN101000863B ,2007-07-18

[5]

激光加工装置和激光束的观察方法 [P].

九鬼润一 .

中国专利 :CN114453728A ,2022-05-10

[6]

激光束定位系统，激光加工装置和控制方法 [P].

G·施密德 .

中国专利 :CN111936260B ,2020-11-13

[7]

激光束机械加工装置 [P].

河合义人 ;

岸田郎 ;

横山四郎 ;

横山一九 ;

横山刚大 .

中国专利 :CN87105626A ,1988-04-27

[8]

用于转换激光束的装置和激光加工装置 [P].

殴内斯特·阿夫尔特 ;

琼-诺尔·费尔 ;

乌尔班·G·施内尔 .

中国专利 :CN1881064B ,2006-12-20

[9]

用于转换激光束的装置以及激光加工装置 [P].

汉斯·J.·梅尔 .

中国专利 :CN1821859A ,2006-08-23

[10]

用于激光束加工的模具、激光束加工装置和用于激光束加工的方法 [P].

A·格林 ;

M·哈默 ;

F·科贝尔 ;

J·尼凯克 .

中国专利 :CN109311129B ,2019-02-05

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