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一种新型P‑GaN薄膜结构的LED芯片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711005630.8
申请日
:
2017-10-24
公开(公告)号
:
CN107681030A
公开(公告)日
:
2018-02-09
发明(设计)人
:
杨为家
吴质朴
何畏
陈强
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区金辉路21号1幢
IPC主分类号
:
H01L3306
IPC分类号
:
H01L3310
H01L3332
H01L3300
B82Y3000
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
梁嘉琦
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20171024
2018-02-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种新型P-GaN薄膜结构的LED芯片
[P].
杨为家
论文数:
0
引用数:
0
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杨为家
;
吴质朴
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吴质朴
;
何畏
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何畏
;
陈强
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0
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陈强
.
中国专利
:CN207338421U
,2018-05-08
[2]
一种带ITO薄膜结构的LED芯片及其制备方法
[P].
张银桥
论文数:
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张银桥
;
潘彬
论文数:
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潘彬
.
中国专利
:CN105895771B
,2016-08-24
[3]
一种GaN基微型LED芯片及其制备方法
[P].
吴小明
论文数:
0
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机构:
南昌大学
南昌大学
吴小明
;
刘杰
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机构:
南昌大学
南昌大学
刘杰
;
莫春兰
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机构:
南昌大学
南昌大学
莫春兰
;
蒋恺
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机构:
南昌大学
南昌大学
蒋恺
;
王立
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机构:
南昌大学
南昌大学
王立
;
陈芳
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机构:
南昌大学
南昌大学
陈芳
.
中国专利
:CN114388675B
,2024-04-16
[4]
一种GaN基微型LED芯片及其制备方法
[P].
吴小明
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吴小明
;
刘杰
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刘杰
;
莫春兰
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莫春兰
;
蒋恺
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蒋恺
;
王立
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王立
;
陈芳
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陈芳
.
中国专利
:CN114388675A
,2022-04-22
[5]
一种LED发光芯片的新型倒装结构及其制备方法
[P].
郝锐
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郝锐
;
易翰翔
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易翰翔
;
刘洋
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刘洋
;
许徳裕
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许徳裕
.
中国专利
:CN105489745A
,2016-04-13
[6]
薄膜结构的LED芯片及其制造方法
[P].
黄慧诗
论文数:
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黄慧诗
;
张秀敏
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张秀敏
;
华斌
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华斌
;
郑宝玉
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郑宝玉
.
中国专利
:CN107910406A
,2018-04-13
[7]
一种具有ITO薄膜结构的LED芯片及其制备方法
[P].
张银桥
论文数:
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张银桥
;
潘彬
论文数:
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0
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0
潘彬
.
中国专利
:CN106129205B
,2016-11-16
[8]
LED芯片结构及其制备方法
[P].
周智斌
论文数:
0
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周智斌
;
郭恩卿
论文数:
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0
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郭恩卿
;
徐平
论文数:
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0
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徐平
.
中国专利
:CN108400206A
,2018-08-14
[9]
LED芯片结构及其制备方法
[P].
周智斌
论文数:
0
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周智斌
;
周丽思
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周丽思
;
郭恩卿
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郭恩卿
;
徐平
论文数:
0
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0
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0
徐平
.
中国专利
:CN108336200A
,2018-07-27
[10]
一种LED芯片的外延结构及其制备方法
[P].
张紫辉
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张紫辉
;
寇建权
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寇建权
;
孙小卫
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孙小卫
.
中国专利
:CN110190162A
,2019-08-30
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