导电和绝缘准氮化镓基生长衬底

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专利类型
发明
申请号
CN200510113997.2
申请日
2005-11-01
公开(公告)号
CN1794478A
公开(公告)日
2006-06-28
发明(设计)人
彭晖 彭一芳
申请人
申请人地址
100871北京市海淀区北京大学燕东园33楼112号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L2120
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
准氮化铝和准氮化镓基生长衬底及其生长方法 [P]. 
彭晖 ;
彭一芳 .
中国专利 :CN1333435C ,2005-05-18
[2]
导电和绝缘准氮化镓基生长衬底及其低成本的生产技术和工艺 [P]. 
彭晖 ;
彭刚 ;
罗威 .
中国专利 :CN1617363A ,2005-05-18
[3]
复合式氮化镓基半导体生长衬底 [P]. 
庄家铭 ;
王振祖 ;
黄惠葵 ;
范慧丽 .
中国专利 :CN202549913U ,2012-11-21
[4]
制备用于生长氮化镓的衬底和制备氮化镓衬底的方法 [P]. 
金容进 ;
金知勋 ;
李东键 ;
金杜洙 ;
李浩准 .
中国专利 :CN101388338B ,2009-03-18
[5]
氮化镓基半导体生长衬底及其制作方法 [P]. 
庄家铭 ;
徐宸科 ;
黄惠葵 ;
范慧丽 .
中国专利 :CN105633234A ,2016-06-01
[6]
陶瓷衬底的氮化镓基芯片 [P]. 
金木子 ;
彭刚 .
中国专利 :CN202058735U ,2011-11-30
[7]
硅衬底上氮化镓生长方法 [P]. 
陈祈铭 ;
刘柏均 ;
林宏达 ;
喻中一 ;
蔡嘉雄 ;
黃和涌 .
中国专利 :CN103137446A ,2013-06-05
[8]
生长氮化镓晶体的方法和制造氮化镓衬底的方法 [P]. 
竹山知阳 .
中国专利 :CN101918625A ,2010-12-15
[9]
采用硅图形衬底生长氮化镓外延方法 [P]. 
梁辉南 .
中国专利 :CN107910244B ,2018-04-13
[10]
氮化镓衬底 [P]. 
木山诚 ;
弘田龙 ;
中畑成二 .
中国专利 :CN106536794B ,2017-03-22