一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011512275.5

申请日：

2020-12-19

公开(公告)号：

CN112658968B

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

许剑锋张建国郑正鼎汪凯陈肖肖峻峰

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市珞喻路1037号

IPC主分类号：

B24B3500

IPC分类号：

B24B4104 B24B4100 B24B4500 B24D300 B23K2606 B23K26354 B23K2670

代理机构：

武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267

代理人：

张彩锦;梁鹏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权
2021-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 35/00 申请日:20201219
2021-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置 [P].

许剑锋 ;

张建国 ;

郑正鼎 ;

汪凯 ;

陈肖 ;

肖峻峰 .

中国专利 :CN112658818B ,2021-04-16

[2]

一种晶圆磨削装置 [P].

孙大海 ;

钱少杰 .

中国专利 :CN217513573U ,2022-09-30

[3]

一种集成式激光原位辅助车削装置 [P].

石广丰 ;

李洪达 ;

高继雨 ;

邹春阳 ;

夏明强 ;

姚栋 ;

孟巳崴 ;

毕娇龙 ;

丁艳春 .

中国专利 :CN114799543A ,2022-07-29

[4]

磨轮、晶圆磨削装置及晶圆磨削方法 [P].

贺鑫 .

中国专利 :CN119427122A ,2025-02-14

[5]

磨削装置及晶圆磨削设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221583098U ,2024-08-23

[6]

一种激光原位辅助压痕/划痕装置及方法 [P].

许剑锋 ;

李航兵 ;

林创挺 ;

郑攀 ;

郭金来 .

中国专利 :CN114918530A ,2022-08-19

[7]

用于晶圆加工的吸附装置、晶圆磨削装置及晶圆减薄设备 [P].

路新春 ;

赵德文 ;

刘远航 ;

陈超 ;

赵四化 .

中国专利 :CN222874233U ,2025-05-16

[8]

一种激光原位辅助单点金刚石飞切装置 [P].

石广丰 ;

许金凯 ;

张景然 ;

李俊烨 ;

史国权 ;

李学光 ;

赵伟宏 ;

蔡洪彬 .

中国专利 :CN112059402B ,2020-12-11

[9]

基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台 [P].

许剑锋 ;

侍大为 ;

张建国 ;

郑正鼎 ;

于世超 .

中国专利 :CN114454023A ,2022-05-10

[10]

清洗装置以及晶圆磨削装置 [P].

赵长福 ;

马旭 ;

刘远航 .

中国专利 :CN117444741A ,2024-01-26

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