一种新型IC芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420095644.5

申请日：

2004-11-21

公开(公告)号：

CN2750471Y

公开(公告)日：

2006-01-04

发明(设计)人：

顾维群

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县土城市裕民路259巷5号9楼

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

深圳市永杰专利商标事务所

代理人：

李启首

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-04	授权	授权
2009-01-21	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

一种IC芯片插座 [P].

王国章 .

中国专利 :CN212182596U ,2020-12-18

[2]

一种安全降温IC芯片 [P].

王久滨 .

中国专利 :CN205723529U ,2016-11-23

[3]

一种新型IC芯片烧录机 [P].

罗东全 .

中国专利 :CN207676330U ,2018-07-31

[4]

一种新型IC芯片测试治具 [P].

陶品岳 ;

陶柳 ;

杨镇武 .

中国专利 :CN222379737U ,2025-01-21

[5]

一种IC芯片 [P].

王一新 .

中国专利 :CN213988870U ,2021-08-17

[6]

一种IC芯片测试分选设备 [P].

查虎中 ;

汪阳 .

中国专利 :CN206935829U ,2018-01-30

[7]

一种新型的IC芯片载板基板 [P].

马兴光 .

中国专利 :CN204045579U ,2014-12-24

[8]

一种新型透明光源结构 [P].

李同 .

中国专利 :CN212009013U ,2020-11-24

[9]

一种IC芯片单元 [P].

巫少峰 ;

毛新安 ;

黄永富 .

中国专利 :CN212542423U ,2021-02-12

[10]

一种新型IC芯片封装结构 [P].

陈小宁 ;

邹敏 .

中国专利 :CN120237117B ,2025-08-22

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