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一种IC芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120067252.1
申请日
:
2021-01-11
公开(公告)号
:
CN213988870U
公开(公告)日
:
2021-08-17
发明(设计)人
:
王一新
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区民治街道民乐社区民乐工业区10栋107
IPC主分类号
:
H01L2316
IPC分类号
:
H05K118
代理机构
:
深圳市中兴达专利代理有限公司 44637
代理人
:
林丽明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种IC芯片插座
[P].
王国章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王国章
.
中国专利
:CN212182596U
,2020-12-18
[2]
一种新型IC芯片
[P].
顾维群
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾维群
.
中国专利
:CN2750471Y
,2006-01-04
[3]
一种IC芯片单元
[P].
巫少峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
巫少峰
;
毛新安
论文数:
0
引用数:
0
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0
毛新安
;
黄永富
论文数:
0
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0
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0
黄永富
.
中国专利
:CN212542423U
,2021-02-12
[4]
IC芯片
[P].
李鸿运
论文数:
0
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0
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0
李鸿运
.
中国专利
:CN201345112Y
,2009-11-11
[5]
一种焊接IC芯片劈刀
[P].
冯文斌
论文数:
0
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0
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0
冯文斌
.
中国专利
:CN218039100U
,2022-12-13
[6]
一种IC芯片封装支架
[P].
段勇
论文数:
0
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段勇
;
陈晓静
论文数:
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0
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0
陈晓静
.
中国专利
:CN210837714U
,2020-06-23
[7]
一种IC芯片吸取机构
[P].
何波
论文数:
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0
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机构:
深圳市智楠半导体有限公司
深圳市智楠半导体有限公司
何波
;
赖王杰
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0
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0
机构:
深圳市智楠半导体有限公司
深圳市智楠半导体有限公司
赖王杰
;
林俊基
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市智楠半导体有限公司
深圳市智楠半导体有限公司
林俊基
.
中国专利
:CN222168370U
,2024-12-13
[8]
一种IC芯片压紧装置
[P].
孟志刚
论文数:
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机构:
深圳市亿森桦科技有限公司
深圳市亿森桦科技有限公司
孟志刚
;
朱淑丹
论文数:
0
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机构:
深圳市亿森桦科技有限公司
深圳市亿森桦科技有限公司
朱淑丹
.
中国专利
:CN223408439U
,2025-10-03
[9]
一种IC芯片保护电路
[P].
习建平
论文数:
0
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0
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习建平
.
中国专利
:CN218415804U
,2023-01-31
[10]
一种LED驱动ic芯片
[P].
梁思远
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梁思远
;
丛鑫龙
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丛鑫龙
;
刘凤鸣
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刘凤鸣
.
中国专利
:CN217933771U
,2022-11-29
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