共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电子元件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921473163.6
申请日：
2019-09-05
公开(公告)号：
CN210403702U
公开(公告)日：
2020-04-24
发明(设计)人：
简雪勇
罗靖
申请人：
申请人地址：
338000 江西省新余市高新区光明路以北、西城大道以西工业地产内第5栋北1楼
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2304
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-24 | 授权 | 授权 |