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一种新型电子元件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120533821.7
申请日：
2021-03-15
公开(公告)号：
CN214525211U
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
王以林
周建忠
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
IPC主分类号：
B65D2502
IPC分类号：
B65D8126
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
胡文强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 授权 | 授权 |