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一种基于电子元件的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020124941.7
申请日：
2020-01-19
公开(公告)号：
CN211507609U
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
董春辉
韩婷婷
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
代理机构：
深圳市智享知识产权代理有限公司 44361
代理人：
王琴;蒋慧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 授权 | 授权 |