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一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220084026.5
申请日：
2012-03-08
公开(公告)号：
CN202817029U
公开(公告)日：
2013-03-20
发明(设计)人：
袁红宇
金峥
祝运芝
何汉程
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑镇东富路45号创投工业小区9号厂房
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
代理机构：
苏州华博知识产权代理有限公司 32232
代理人：
傅靖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-03-20 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/62 变更事项:专利权人 变更前:上海超硅半导体有限公司 变更后:上海超硅半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201604 上海市松江区养石路88号 变更后:201604 上海市松江区养石路88号 |
| 2022-03-25 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20120308 授权公告日:20130320 |
| 2017-02-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 变更事项:专利权人 变更前权利人:苏州君耀光电有限公司 变更后权利人:上海超硅半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑镇东富路45号创投工业小区9号厂房 变更后权利人:201604 上海市松江区养石路88号 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746658794 IPC(主分类):H01L 33/62 专利号:ZL2012200840265 登记生效日:20170120 |