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半导体器件及其制作方法、电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610633429.3
申请日：
2016-08-04
公开(公告)号：
CN107689372A
公开(公告)日：
2018-02-13
发明(设计)人：
周飞
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L27088
IPC分类号：
H01L218234
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
高伟;张建
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-31 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/088 登记生效日:20211217 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 变更后权利人:中芯南方集成电路制造有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号 变更后权利人:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号3号楼5楼 变更事项:专利权人 变更前权利人:中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 变更后权利人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 2018-02-13 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-23 | 授权 | 授权 |
| 2018-03-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20160804 |