一种半导体器件及其制作方法、电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510057250.3

申请日：

2015-02-04

公开(公告)号：

CN105990143B

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

刘金华

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	公开	公开
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686543789 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2015100572503 申请日:20150204
2019-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN105990144A ,2016-10-05

[2]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

周飞 .

中国专利 :CN107689372A ,2018-02-13

[3]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN105990119B ,2016-10-05

[4]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN107305891A ,2017-10-31

[5]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

禹国宾 .

中国专利 :CN106571337B ,2017-04-19

[6]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

郑二虎 .

中国专利 :CN107978517B ,2018-05-01

[7]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

曹恒 ;

周乾 ;

杨海玩 ;

仇圣棻 .

中国专利 :CN107785372A ,2018-03-09

[8]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

王胜名 ;

陈超 ;

李绍彬 ;

仇圣棻 .

中国专利 :CN109273445B ,2019-01-25

[9]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

常荣耀 ;

宋洋 .

中国专利 :CN107785373A ,2018-03-09

[10]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

常荣耀 ;

王彦 ;

张翼英 ;

宋洋 .

中国专利 :CN107895723A ,2018-04-10

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