一种半导体器件及其制作方法、电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510669891.4

申请日：

2015-10-13

公开(公告)号：

CN106571337B

公开(公告)日：

2017-04-19

发明(设计)人：

禹国宾

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	授权	授权
2017-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101719988679 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利申请号:2015106698914 申请日:20151013
2017-04-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

周飞 .

中国专利 :CN107689372A ,2018-02-13

[2]

一种半导体器件及其制作方法和电子装置 [P].

陈亮 ;

仇圣棻 ;

严琰 .

中国专利 :CN105448920A ,2016-03-30

[3]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN105990119B ,2016-10-05

[4]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

刘佳磊 .

中国专利 :CN106033717A ,2016-10-19

[5]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN105990143B ,2016-10-05

[6]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN105990144A ,2016-10-05

[7]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

张翼英 ;

常荣耀 .

中国专利 :CN107665822B ,2018-02-06

[8]

半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

王胜名 ;

陈超 ;

李绍彬 ;

仇圣棻 .

中国专利 :CN109273445B ,2019-01-25

[9]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

黄鹏 ;

李俊 ;

代洪刚 ;

顾官官 .

中国专利 :CN106972021A ,2017-07-21

[10]

一种半导体器件及其制作方法、电子装置 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN107305891A ,2017-10-31

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