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一种铜互连层的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911278399.9
申请日
:
2019-12-11
公开(公告)号
:
CN111029298A
公开(公告)日
:
2020-04-17
发明(设计)人
:
黄胜男
罗清威
李赟
申请人
:
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H01L2102
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
刘晓菲
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20191211
2020-04-17
公开
公开
共 50 条
[1]
铜互连层的制造方法
[P].
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
张海洋
;
周俊卿
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周俊卿
;
王冬江
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0
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0
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王冬江
.
中国专利
:CN103187361A
,2013-07-03
[2]
一种铜互连层及铜互连层大马士革工艺方法
[P].
孟昭生
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孟昭生
;
吴荘荘
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吴荘荘
;
季明华
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季明华
.
中国专利
:CN114725007A
,2022-07-08
[3]
一种铜互连介质层结构制备方法及铜互连介质层结构
[P].
王予田
论文数:
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
王予田
.
中国专利
:CN119028904A
,2024-11-26
[4]
一种用于形成铜互连层的铜籽晶层的制备方法
[P].
徐文忠
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0
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徐文忠
.
中国专利
:CN104465503B
,2015-03-25
[5]
铜互连线的制造方法
[P].
许家彰
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许家彰
;
蔡旻錞
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蔡旻錞
;
陈建勋
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陈建勋
.
中国专利
:CN112382608A
,2021-02-19
[6]
一种多层铜互连制造方法
[P].
丁建宁
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丁建宁
;
袁宁一
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袁宁一
.
中国专利
:CN102184888B
,2011-09-14
[7]
一种用于铜互连的刻蚀阻挡层及其制造方法
[P].
孙清清
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孙清清
;
房润辰
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房润辰
;
张卫
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张卫
;
王鹏飞
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王鹏飞
;
周鹏
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周鹏
.
中国专利
:CN102842569A
,2012-12-26
[8]
一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法
[P].
刘志权
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刘志权
;
李哲
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李哲
;
彭振家
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彭振家
;
刘兴权
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刘兴权
;
孙蓉
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孙蓉
.
中国专利
:CN114775001A
,2022-07-22
[9]
一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法
[P].
论文数:
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机构:
刘志权
;
论文数:
引用数:
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机构:
李哲
;
彭振家
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
彭振家
;
刘兴权
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机构:
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院
刘兴权
;
论文数:
引用数:
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机构:
孙蓉
.
中国专利
:CN114775001B
,2024-04-23
[10]
铜互连层的形成方法及包含铜互连层的半导体器件
[P].
刘博
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刘博
;
黄景山
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黄景山
;
陈正艳
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陈正艳
.
中国专利
:CN113502522A
,2021-10-15
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