一种铜互连层的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911278399.9
申请日
2019-12-11
公开(公告)号
CN111029298A
公开(公告)日
2020-04-17
发明(设计)人
黄胜男 罗清威 李赟
申请人
申请人地址
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L2102
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
刘晓菲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
铜互连层的制造方法 [P]. 
张海洋 ;
周俊卿 ;
王冬江 .
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[2]
一种铜互连层及铜互连层大马士革工艺方法 [P]. 
孟昭生 ;
吴荘荘 ;
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中国专利 :CN114725007A ,2022-07-08
[3]
一种铜互连介质层结构制备方法及铜互连介质层结构 [P]. 
王予田 .
中国专利 :CN119028904A ,2024-11-26
[4]
一种用于形成铜互连层的铜籽晶层的制备方法 [P]. 
徐文忠 .
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[5]
铜互连线的制造方法 [P]. 
许家彰 ;
蔡旻錞 ;
陈建勋 .
中国专利 :CN112382608A ,2021-02-19
[6]
一种多层铜互连制造方法 [P]. 
丁建宁 ;
袁宁一 .
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[7]
一种用于铜互连的刻蚀阻挡层及其制造方法 [P]. 
孙清清 ;
房润辰 ;
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王鹏飞 ;
周鹏 .
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[8]
一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P]. 
刘志权 ;
李哲 ;
彭振家 ;
刘兴权 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN114775001A ,2022-07-22
[9]
一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法 [P]. 
刘志权 ;
李哲 ;
彭振家 ;
刘兴权 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN114775001B ,2024-04-23
[10]
铜互连层的形成方法及包含铜互连层的半导体器件 [P]. 
刘博 ;
黄景山 ;
陈正艳 .
中国专利 :CN113502522A ,2021-10-15