三维半导体装置结构和三维半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022246504.5

申请日：

2020-10-10

公开(公告)号：

CN214672598U

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

杰弗里·P·甘比诺 S·伯萨克

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23532 H01L25065

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

尚玲;陈万青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

三维半导体装置 [P].

任琫淳 ;

边大锡 .

韩国专利 :CN112466876B ,2024-09-24

[2]

三维半导体装置 [P].

郑宸语 ;

韩宗廷 .

中国专利 :CN118870823A ,2024-10-29

[3]

三维半导体装置 [P].

尹壮根 ;

任峻成 ;

赵恩锡 .

中国专利 :CN110364533A ,2019-10-22

[4]

三维半导体装置 [P].

郑恩宅 ;

李星勳 .

中国专利 :CN110098191A ,2019-08-06

[5]

三维半导体装置 [P].

殷东锡 ;

李宁浩 ;

李俊熙 ;

李锡元 ;

申有哲 .

中国专利 :CN108461475B ,2018-08-28

[6]

三维半导体装置和形成三维半导体装置的方法 [P].

金俊亨 ;

申重植 ;

金光洙 .

中国专利 :CN112750838A ,2021-05-04

[7]

三维半导体装置 [P].

杨韩光 ;

孙龙勋 ;

康文综 ;

权赫镐 ;

安圣洙 ;

李昭润 .

中国专利 :CN110729306A ,2020-01-24

[8]

三维半导体装置 [P].

殷东锡 ;

李宁浩 ;

李俊熙 ;

李锡元 ;

申有哲 .

中国专利 :CN103633043A ,2014-03-12

[9]

三维半导体装置 [P].

梁辰旭 ;

朴星一 ;

朴宰贤 ;

佳尚原田 .

韩国专利 :CN120358799A ,2025-07-22

[10]

三维半导体装置 [P].

金英宇 ;

任峻成 ;

尹壮根 ;

黄盛珉 .

中国专利 :CN108538844A ,2018-09-14

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